창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SWI0805C-R56K-L01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SWI0805C-R56K-L01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SWI0805C-R56K-L01 | |
| 관련 링크 | SWI0805C-R, SWI0805C-R56K-L01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0698Q2500-01 | FUSE 2.5A 350V RADIAL | 0698Q2500-01.pdf | |
![]() | YC122-FR-0739RL | RES ARRAY 2 RES 39 OHM 0404 | YC122-FR-0739RL.pdf | |
![]() | tq25ulcsad | tq25ulcsad ORIGINAL SMD or Through Hole | tq25ulcsad.pdf | |
![]() | TC6379 | TC6379 MICROCHIP SOP-8 | TC6379.pdf | |
![]() | QC2102-0001B | QC2102-0001B AMCC BGA | QC2102-0001B.pdf | |
![]() | ET401 | ET401 FUJ TO-3P | ET401.pdf | |
![]() | 30623-B | 30623-B ON QFN | 30623-B.pdf | |
![]() | S54LS158F | S54LS158F F DIP16P | S54LS158F.pdf | |
![]() | K6F2016V3M-TC85 | K6F2016V3M-TC85 SAMSUNG TSOP-44 | K6F2016V3M-TC85.pdf | |
![]() | M29W800T90NI | M29W800T90NI SGS TSOP | M29W800T90NI.pdf | |
![]() | UC42G2932DTR | UC42G2932DTR TI SOP16 | UC42G2932DTR.pdf | |
![]() | XRF284(2)NEC65010 ND1184-12 | XRF284(2)NEC65010 ND1184-12 MOTOROLA SMD | XRF284(2)NEC65010 ND1184-12.pdf |