창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SWI0603S-12NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SWI0603S-12NJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SWI0603S-12NJ | |
| 관련 링크 | SWI0603, SWI0603S-12NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A220KAT2A | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A220KAT2A.pdf | |
![]() | C2012C0G1H122K060AA | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G1H122K060AA.pdf | |
![]() | CRCW060336K0FKEAHP | RES SMD 36K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW060336K0FKEAHP.pdf | |
![]() | K9HBG08U1M-PCB0 | K9HBG08U1M-PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9HBG08U1M-PCB0.pdf | |
![]() | K4X1G323PD-NGC8 | K4X1G323PD-NGC8 SAMSUNG BGA | K4X1G323PD-NGC8.pdf | |
![]() | REF3025AIDBZ | REF3025AIDBZ TI SOT23-3 | REF3025AIDBZ.pdf | |
![]() | E3SB16.0000F12D11 | E3SB16.0000F12D11 ORIGINAL SMD or Through Hole | E3SB16.0000F12D11.pdf | |
![]() | AP4523GM-HF | AP4523GM-HF APEC SOP-8 | AP4523GM-HF.pdf | |
![]() | MV3651 | MV3651 DENSO SOP-28 | MV3651.pdf | |
![]() | S200-05 | S200-05 N/A 49US | S200-05.pdf | |
![]() | 2-1674770 | 2-1674770 TYCO MPGA478SOKETS | 2-1674770.pdf | |
![]() | MTLW10808GS250 | MTLW10808GS250 SAM CONN | MTLW10808GS250.pdf |