창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SWI0603CTR22K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SWI0603CTR22K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SWI0603CTR22K | |
| 관련 링크 | SWI0603, SWI0603CTR22K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM12-115-26.000MHZ-T3 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM12-115-26.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | ADW50009-0REEL7 | ADW50009-0REEL7 ADI Call | ADW50009-0REEL7.pdf | |
![]() | PI74FCT162244TAAX | PI74FCT162244TAAX PIONEER TSSOP-48 | PI74FCT162244TAAX.pdf | |
![]() | TMP47C200AN-2576 | TMP47C200AN-2576 TOSHIBA DIP | TMP47C200AN-2576.pdf | |
![]() | M58101-179SP | M58101-179SP ORIGINAL DIP-64 | M58101-179SP.pdf | |
![]() | HN3C01F TEL:82766440 | HN3C01F TEL:82766440 TOSHIBA SOT163 | HN3C01F TEL:82766440.pdf | |
![]() | CL05C180JBNC | CL05C180JBNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05C180JBNC.pdf | |
![]() | IP4056CX8/LF | IP4056CX8/LF NXP CSP-8 | IP4056CX8/LF.pdf | |
![]() | CM6800X | CM6800X CHAMPION DIP | CM6800X.pdf | |
![]() | F74LS243 | F74LS243 NEC SOP4 | F74LS243.pdf | |
![]() | SN74LVTH652DW | SN74LVTH652DW TI SMD or Through Hole | SN74LVTH652DW.pdf | |
![]() | PI3EQX3811CHE | PI3EQX3811CHE PERICOM SSOP20 | PI3EQX3811CHE.pdf |