창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SWE50-05C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SWE50-05C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SWE50-05C | |
| 관련 링크 | SWE50, SWE50-05C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012JB1H105K085AB | 1µF 50V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1H105K085AB.pdf | |
![]() | DSC1001BI2-026.9730 | 26.973MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BI2-026.9730.pdf | |
![]() | RCP1206W470RGED | RES SMD 470 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W470RGED.pdf | |
![]() | 636A-7816-19 | 636A-7816-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 636A-7816-19.pdf | |
![]() | 851NB | 851NB ORIGINAL DIP-SOP | 851NB.pdf | |
![]() | 216BLS3AGA21H RS300MB 9100IGP | 216BLS3AGA21H RS300MB 9100IGP ATI BGA | 216BLS3AGA21H RS300MB 9100IGP.pdf | |
![]() | B57164-K-102-k000 | B57164-K-102-k000 epcos C | B57164-K-102-k000.pdf | |
![]() | 134B | 134B PHILIPS SOP-8 | 134B.pdf | |
![]() | LB1760 | LB1760 SANYO DIP | LB1760.pdf | |
![]() | M68Z128-55NI | M68Z128-55NI ST SOP-24 | M68Z128-55NI.pdf | |
![]() | HV03-10 | HV03-10 BINGZI DIP | HV03-10.pdf |