창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SWCHT2000S04P14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SWCHT2000S04P14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SWCHT2000S04P14 | |
| 관련 링크 | SWCHT2000, SWCHT2000S04P14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26025AAT | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025AAT.pdf | |
![]() | MM1065GMP | MM1065GMP MITSUMI SMD4 | MM1065GMP.pdf | |
![]() | EAF8RM09EF | EAF8RM09EF ORIGINAL SMD or Through Hole | EAF8RM09EF.pdf | |
![]() | LER121A-220V | LER121A-220V Xeltek SMD or Through Hole | LER121A-220V.pdf | |
![]() | HIF3FC-50PA-2.54DS | HIF3FC-50PA-2.54DS HIROSE SMD or Through Hole | HIF3FC-50PA-2.54DS.pdf | |
![]() | MS3102R20-23S | MS3102R20-23S VEAM SMD or Through Hole | MS3102R20-23S.pdf | |
![]() | X2864BDMB-25/B | X2864BDMB-25/B XICOR DIP | X2864BDMB-25/B.pdf | |
![]() | AZ850 | AZ850 ORIGINAL DIP-SOP | AZ850.pdf | |
![]() | APM3006 | APM3006 ORIGINAL TO-252 | APM3006.pdf | |
![]() | SC16C654BIBS.551 | SC16C654BIBS.551 NXP SMD or Through Hole | SC16C654BIBS.551.pdf | |
![]() | 3990250655 | 3990250655 TELIT Call | 3990250655.pdf |