창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SWCHT2000S03-P13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SWCHT2000S03-P13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SWCHT2000S03-P13 | |
| 관련 링크 | SWCHT2000, SWCHT2000S03-P13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37033IKR | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033IKR.pdf | |
![]() | SR1218KK-072K2L | RES SMD 2.2K OHM 1W 1812 WIDE | SR1218KK-072K2L.pdf | |
![]() | MBB02070C2740DC100 | RES 274 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2740DC100.pdf | |
![]() | 3313J001503E | 3313J001503E BOURNS 3X3-50K | 3313J001503E.pdf | |
![]() | 2535D | 2535D JRC DIP8 | 2535D.pdf | |
![]() | GE800PBSN | GE800PBSN LT SOT263 | GE800PBSN.pdf | |
![]() | TPS77418DGKRG4 | TPS77418DGKRG4 TI MSOP | TPS77418DGKRG4.pdf | |
![]() | 2N1964/46 | 2N1964/46 MOT CAN3 | 2N1964/46.pdf | |
![]() | AF82US15 QS20ES | AF82US15 QS20ES INTEL BGA | AF82US15 QS20ES.pdf | |
![]() | CD4503BMT | CD4503BMT TI Original | CD4503BMT.pdf | |
![]() | UPD75216AGF-806-3BE | UPD75216AGF-806-3BE NEC SMD or Through Hole | UPD75216AGF-806-3BE.pdf | |
![]() | TS560(2025) | TS560(2025) Standex DIP | TS560(2025).pdf |