창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SWC-4.9-23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SW260 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Amgis, LLC | |
| 계열 | SW260 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 22.8µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 4.9A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 36m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.827" L x 0.449" W(21.00mm x 11.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.937"(23.80mm) | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | SW260C-4.9-23 TE2122 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SWC-4.9-23 | |
| 관련 링크 | SWC-4., SWC-4.9-23 데이터 시트, Amgis, LLC 에이전트 유통 | |
![]() | C3225NP01H223J125AA | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225NP01H223J125AA.pdf | |
![]() | 18123A153FAT2A | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18123A153FAT2A.pdf | |
![]() | CMF50316R00FKEB | RES 316 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50316R00FKEB.pdf | |
![]() | DCR1475SY | DCR1475SY Dynex SMD or Through Hole | DCR1475SY.pdf | |
![]() | PC152008 | PC152008 FIBOX SMD or Through Hole | PC152008.pdf | |
![]() | PS2932-1 | PS2932-1 NEC SMD4 | PS2932-1.pdf | |
![]() | RL152/RL152G | RL152/RL152G GOOD-ARK DO-204AC(DO-15) | RL152/RL152G.pdf | |
![]() | IBM25403GCX3JC66C2 | IBM25403GCX3JC66C2 IBM SOP | IBM25403GCX3JC66C2.pdf | |
![]() | PIC18F87ZZ-1/PT | PIC18F87ZZ-1/PT MICROCHIP QFP | PIC18F87ZZ-1/PT.pdf | |
![]() | SG645PCP-30 | SG645PCP-30 N/A SMD or Through Hole | SG645PCP-30.pdf |