창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SW721G4BB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SW721G4BB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SW721G4BB | |
| 관련 링크 | SW721, SW721G4BB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NRS4012T6R8MDGJV | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 150 mOhm Max Nonstandard | NRS4012T6R8MDGJV.pdf | |
![]() | D75268GF-3BE-508 | D75268GF-3BE-508 NEC QFP | D75268GF-3BE-508.pdf | |
![]() | UDZW TE-17 24B | UDZW TE-17 24B ROHM SOD323 | UDZW TE-17 24B.pdf | |
![]() | IRL3711 | IRL3711 IR TO-252 | IRL3711.pdf | |
![]() | XCV400BG560AFP-6C | XCV400BG560AFP-6C XILINX SMD or Through Hole | XCV400BG560AFP-6C.pdf | |
![]() | RCV5706AN | RCV5706AN HIT SMD or Through Hole | RCV5706AN.pdf | |
![]() | 810-002-LP1R001 | 810-002-LP1R001 NORCOMP SMD or Through Hole | 810-002-LP1R001.pdf | |
![]() | BR3072X-H-J191A | BR3072X-H-J191A STANLEY SMD or Through Hole | BR3072X-H-J191A.pdf | |
![]() | 7M25000010 | 7M25000010 TXCCORPORATION SMD or Through Hole | 7M25000010.pdf | |
![]() | BA779 TEL:82766440 | BA779 TEL:82766440 VISAY SOT23 | BA779 TEL:82766440.pdf | |
![]() | A471J15C0GFVVWA | A471J15C0GFVVWA VISHAY DIP | A471J15C0GFVVWA.pdf |