창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SW303-238/QL67C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SW303-238/QL67C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SW303-238/QL67C | |
| 관련 링크 | SW303-238, SW303-238/QL67C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805JT6K20 | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT6K20.pdf | |
![]() | RC1218FK-074R75L | RES SMD 4.75 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-074R75L.pdf | |
![]() | PHP00805E2132BST1 | RES SMD 21.3K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2132BST1.pdf | |
![]() | 3314Z-3-502E | 3314Z-3-502E BOURNS SMD or Through Hole | 3314Z-3-502E.pdf | |
![]() | 2SK118-GR ( F) | 2SK118-GR ( F) Toshiba SOP DIP | 2SK118-GR ( F).pdf | |
![]() | 2SC3572 | 2SC3572 NEC TO-220 | 2SC3572.pdf | |
![]() | 93066B-E/SN | 93066B-E/SN Microchip SOP-8 | 93066B-E/SN.pdf | |
![]() | 39-00-0372 | 39-00-0372 MOLEX SMD or Through Hole | 39-00-0372.pdf | |
![]() | CG7001CS09 | CG7001CS09 GHIPGOAL CSP-9 | CG7001CS09.pdf | |
![]() | MRU860 | MRU860 ON SMD or Through Hole | MRU860.pdf | |
![]() | AT25010A-10PI2.7 | AT25010A-10PI2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT25010A-10PI2.7.pdf | |
![]() | SS3001 | SS3001 SANYO TSSOP | SS3001.pdf |