창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SW2520-R18GSB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SW2520-R18GSB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SW2520-R18GSB | |
| 관련 링크 | SW2520-, SW2520-R18GSB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R3DLBAP | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3DLBAP.pdf | |
![]() | TNPW0805110RBEEN | RES SMD 110 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805110RBEEN.pdf | |
![]() | MAX1829ETL+ | MAX1829ETL+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1829ETL+.pdf | |
![]() | PC4/3ST7.62 | PC4/3ST7.62 ORIGINAL SMD or Through Hole | PC4/3ST7.62.pdf | |
![]() | UPA18C | UPA18C NEC DIP16 | UPA18C.pdf | |
![]() | TC74LVX4052 | TC74LVX4052 TOS TSSOP20 | TC74LVX4052.pdf | |
![]() | HSMP3830-TR1 | HSMP3830-TR1 HP SMD or Through Hole | HSMP3830-TR1.pdf | |
![]() | LMBR0540 | LMBR0540 LRC SOD-123 | LMBR0540.pdf | |
![]() | PBYR40100WT | PBYR40100WT PHILIPS TO-3P-3 | PBYR40100WT.pdf | |
![]() | LS235AB | LS235AB ST DIP | LS235AB.pdf | |
![]() | KAG00L008M | KAG00L008M SAMSUNG BGA | KAG00L008M.pdf | |
![]() | 24LC16B-I/STG | 24LC16B-I/STG MICROCHIP dip sop | 24LC16B-I/STG.pdf |