창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SW208B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SW208B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LCC24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SW208B1 | |
| 관련 링크 | SW20, SW208B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CG561JVHF | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG561JVHF.pdf | |
![]() | 4922R-28L | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 530mA 1.37 Ohm Max Nonstandard | 4922R-28L.pdf | |
![]() | ESR10EZPF4703 | RES SMD 470K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF4703.pdf | |
![]() | 1021P | 1021P CSI DIP | 1021P.pdf | |
![]() | 32906D3WG | 32906D3WG FUJIFILM BGA | 32906D3WG.pdf | |
![]() | XZCGS105W | XZCGS105W SUNLED SMD | XZCGS105W.pdf | |
![]() | S2509PB | S2509PB AMCC BGA | S2509PB.pdf | |
![]() | PCM50KG | PCM50KG BB PGA | PCM50KG.pdf | |
![]() | CS0402-39NJ-N | CS0402-39NJ-N CHILISIN SMD | CS0402-39NJ-N.pdf | |
![]() | LMR020-0650-27F9 | LMR020-0650-27F9 CREE SMD or Through Hole | LMR020-0650-27F9.pdf | |
![]() | 16L8-7C | 16L8-7C TI PLCC | 16L8-7C.pdf | |
![]() | 1MBI200NH060 | 1MBI200NH060 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI200NH060.pdf |