창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SW1AB-360-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SW1AB-360-T10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SW1AB-360-T10 | |
| 관련 링크 | SW1AB-3, SW1AB-360-T10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CSM1Z-A5B2C3-40-13.0D18 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-40-13.0D18.pdf | ||
![]() | SIT8008AI-73-33S-100.000000E | OSC XO 3.3V 100MHZ | SIT8008AI-73-33S-100.000000E.pdf | |
![]() | RP73D2B16R2BTG | RES SMD 16.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B16R2BTG.pdf | |
![]() | AXK890145 | AXK890145 ORIGINAL Connector | AXK890145.pdf | |
![]() | S3P9688XZZ-QZ88 | S3P9688XZZ-QZ88 SAMSUNG QFP44 | S3P9688XZZ-QZ88.pdf | |
![]() | HS4012C | HS4012C MAGCOM SOP | HS4012C.pdf | |
![]() | HCF4081M013TR/BKN | HCF4081M013TR/BKN MAXIM PGA | HCF4081M013TR/BKN.pdf | |
![]() | MKP10-155K400dc-250ac | MKP10-155K400dc-250ac WIMA SMD or Through Hole | MKP10-155K400dc-250ac.pdf | |
![]() | LE82UM15 QP82 | LE82UM15 QP82 INTEL BGA | LE82UM15 QP82.pdf | |
![]() | RG1608P-181-C-T5 | RG1608P-181-C-T5 SUSUMU SMD | RG1608P-181-C-T5.pdf | |
![]() | GHB1005HF-182T02 | GHB1005HF-182T02 TAI-TECH SMD | GHB1005HF-182T02.pdf |