창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SVSP-D2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SVSP-D2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SVSP-D2 | |
관련 링크 | SVSP, SVSP-D2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQW18AN6N0C80D | 6nH Unshielded Wirewound Inductor 1.9A 40 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN6N0C80D.pdf | |
![]() | PHP00603E2461BBT1 | RES SMD 2.46K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2461BBT1.pdf | |
![]() | HM20090-P2 | HM20090-P2 FOXCONNELECTRONICS SMD or Through Hole | HM20090-P2.pdf | |
![]() | LMV324M+ | LMV324M+ NSC SMD or Through Hole | LMV324M+.pdf | |
![]() | BC177 | BC177 PH CAN3 | BC177.pdf | |
![]() | UCC381DPTR-3 | UCC381DPTR-3 TI SOP8 | UCC381DPTR-3.pdf | |
![]() | DVC5402GGU-100 | DVC5402GGU-100 TI BGA | DVC5402GGU-100.pdf | |
![]() | TNETD2200GGP | TNETD2200GGP TI BGA | TNETD2200GGP.pdf | |
![]() | BA1442A | BA1442A ROHM DIP | BA1442A.pdf | |
![]() | GSM900-CON | GSM900-CON RF Onlyoriginal | GSM900-CON.pdf | |
![]() | 664-A-1502B | 664-A-1502B BI SOP | 664-A-1502B.pdf | |
![]() | DK-3150-103D | DK-3150-103D SANYO DIP | DK-3150-103D.pdf |