창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SVP-CX32-LF(7332-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SVP-CX32-LF(7332-L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SVP-CX32-LF(7332-L | |
| 관련 링크 | SVP-CX32-L, SVP-CX32-LF(7332-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 195G10 | 5mH Unshielded Inductor 10A 40 mOhm Nonstandard | 195G10.pdf | |
![]() | MAX6800UR46D3-T | MAX6800UR46D3-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6800UR46D3-T.pdf | |
![]() | MC74LCX541DTR | MC74LCX541DTR ON TSSOP | MC74LCX541DTR.pdf | |
![]() | ORWH-SS-124F | ORWH-SS-124F OEG DIP | ORWH-SS-124F.pdf | |
![]() | F11105153600060 | F11105153600060 Cantherm SMD or Through Hole | F11105153600060.pdf | |
![]() | HMY-D001 | HMY-D001 ORIGINAL SMD or Through Hole | HMY-D001.pdf | |
![]() | EFM32G230F32-QFN64T | EFM32G230F32-QFN64T EnergyMicro SMD or Through Hole | EFM32G230F32-QFN64T.pdf | |
![]() | GM66301-2.5TB5T | GM66301-2.5TB5T GAMMA TO220 | GM66301-2.5TB5T.pdf | |
![]() | XC2S150PQ208AFP5C | XC2S150PQ208AFP5C XILINX QFP208 | XC2S150PQ208AFP5C.pdf | |
![]() | MCP4331-104E/ML | MCP4331-104E/ML Microchip SMD or Through Hole | MCP4331-104E/ML.pdf | |
![]() | 0533980890+ | 0533980890+ MOLEX SMD or Through Hole | 0533980890+.pdf | |
![]() | XC5VLX155-1FF1760C | XC5VLX155-1FF1760C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX155-1FF1760C.pdf |