창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SVN3.5-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SVN3.5-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SVN3.5-4 | |
관련 링크 | SVN3, SVN3.5-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82732R2901B30 | 27mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 900mA DCR 750 mOhm (Typ) | B82732R2901B30.pdf | |
![]() | G2R-1-H-T130 DC12 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole | G2R-1-H-T130 DC12.pdf | |
![]() | M3351 BIF | M3351 BIF ALI QFP | M3351 BIF.pdf | |
![]() | BU4522 | BU4522 PH TO-3P | BU4522.pdf | |
![]() | 326I25 | 326I25 LINEAR SMD or Through Hole | 326I25.pdf | |
![]() | ENI16C | ENI16C MOTOROLA SMD or Through Hole | ENI16C.pdf | |
![]() | TPS2555DRCR | TPS2555DRCR TI SMD or Through Hole | TPS2555DRCR.pdf | |
![]() | JM38510/10104BGA-SQ | JM38510/10104BGA-SQ NS DIP | JM38510/10104BGA-SQ.pdf | |
![]() | 3RG6233-3AB00 | 3RG6233-3AB00 CTSCORPORATION SMD or Through Hole | 3RG6233-3AB00.pdf | |
![]() | U15A10P | U15A10P MOSPEC TO-220A | U15A10P.pdf | |
![]() | NRSZ272M6.3V12.5X20TBF | NRSZ272M6.3V12.5X20TBF NICCOMP DIP | NRSZ272M6.3V12.5X20TBF.pdf | |
![]() | MCP73861-1/MLG | MCP73861-1/MLG TI SMD or Through Hole | MCP73861-1/MLG.pdf |