창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SVF5N60AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SVF5N60AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SVF5N60AF | |
| 관련 링크 | SVF5N, SVF5N60AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1-1879063-3 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1411 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 1-1879063-3.pdf | |
| AV-24.305MDQY-T | 24.305MHz ±20ppm 수정 7pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-24.305MDQY-T.pdf | ||
![]() | ISC1812RV470K | 47µH Shielded Wirewound Inductor 183mA 2.1 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RV470K.pdf | |
![]() | S25FL004A0LNFI002 | S25FL004A0LNFI002 SPANSION SMD or Through Hole | S25FL004A0LNFI002.pdf | |
![]() | TMP6001 | TMP6001 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP6001.pdf | |
![]() | ET9128 | ET9128 EASYECH BGA | ET9128.pdf | |
![]() | FSP-368-4F0 | FSP-368-4F0 FSP SMD or Through Hole | FSP-368-4F0.pdf | |
![]() | RS-0505S | RS-0505S RECOM SMD or Through Hole | RS-0505S.pdf | |
![]() | P87451B | P87451B AMD DIP | P87451B.pdf | |
![]() | LM2440M | LM2440M NSC SOP | LM2440M.pdf | |
![]() | TS12A44514PWRG4 | TS12A44514PWRG4 TI l | TS12A44514PWRG4.pdf | |
![]() | HPA00578YZHR | HPA00578YZHR TI BGA | HPA00578YZHR.pdf |