창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SVC560D07B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SVC560D07B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SVC560D07B | |
| 관련 링크 | SVC560, SVC560D07B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808Y102KXPAT5Z | 1000pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y102KXPAT5Z.pdf | |
![]() | UP050CH3R9K-NAC | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH3R9K-NAC.pdf | |
![]() | LF0038-TD | LF0038-TD ORIGINAL DIP3 | LF0038-TD.pdf | |
![]() | M5821 | M5821 ORIGINAL DIP8 | M5821.pdf | |
![]() | CCM-2412SF | CCM-2412SF TDK N A | CCM-2412SF.pdf | |
![]() | XC18V01S020C0936 | XC18V01S020C0936 XILINX SMD or Through Hole | XC18V01S020C0936.pdf | |
![]() | TEESVC0G227M12R | TEESVC0G227M12R NEC SMD or Through Hole | TEESVC0G227M12R.pdf | |
![]() | SN74LVC08D | SN74LVC08D TI SOP14 | SN74LVC08D.pdf | |
![]() | IXF18201EC A1 | IXF18201EC A1 INTEL BGA | IXF18201EC A1.pdf | |
![]() | E28F001BXT-150 | E28F001BXT-150 INTEL TSOP32 | E28F001BXT-150.pdf | |
![]() | BLX72 | BLX72 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLX72.pdf | |
![]() | DWM-40-01-G-S-208 | DWM-40-01-G-S-208 SAMTEC ORIGINAL | DWM-40-01-G-S-208.pdf |