창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SVC251P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SVC251P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SVC251P | |
| 관련 링크 | SVC2, SVC251P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40625IAR | 40.61MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625IAR.pdf | |
![]() | RMCP2010FT3R57 | RES SMD 3.57 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT3R57.pdf | |
![]() | TZA3043 | TZA3043 NXP SOP-8 | TZA3043.pdf | |
![]() | P544-A01 | P544-A01 ORIGINAL SMD or Through Hole | P544-A01.pdf | |
![]() | 50VXG2700M22X50 | 50VXG2700M22X50 RUBYCON DIP | 50VXG2700M22X50.pdf | |
![]() | TDA8006A12 | TDA8006A12 NXP QFP | TDA8006A12.pdf | |
![]() | ADL1085 | ADL1085 ORIGINAL TO252 | ADL1085.pdf | |
![]() | 8605-2 | 8605-2 YC SMD or Through Hole | 8605-2.pdf | |
![]() | SDT8918-RC-QN | SDT8918-RC-QN SUMITOMO SMD or Through Hole | SDT8918-RC-QN.pdf | |
![]() | LC866416V-5A37 | LC866416V-5A37 SANYO QFP | LC866416V-5A37.pdf | |
![]() | FQB5N30TM | FQB5N30TM FAIRCHILD TO-263 | FQB5N30TM.pdf | |
![]() | BBY58-05W E632 | BBY58-05W E632 INFINEON SMD or Through Hole | BBY58-05W E632.pdf |