창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SVC230-TL-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SVC230-TL-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SVC230-TL-E | |
관련 링크 | SVC230, SVC230-TL-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2943259 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2943259.pdf | ||
Y00602K13563T9L | RES 2.13563K OHM 1/4W 0.01% AXL | Y00602K13563T9L.pdf | ||
K1418 | K1418 ORIGINAL TO220 | K1418.pdf | ||
LEWE3B-NZQY-6K8L | LEWE3B-NZQY-6K8L OSRAM SMD or Through Hole | LEWE3B-NZQY-6K8L.pdf | ||
95256-WDW3TP/PC | 95256-WDW3TP/PC STM TSSOP-8 | 95256-WDW3TP/PC.pdf | ||
SN74ALS540-1NS | SN74ALS540-1NS TI SOP5.2 | SN74ALS540-1NS.pdf | ||
MB605955PF-G-BND | MB605955PF-G-BND FUJITSU QFP | MB605955PF-G-BND.pdf | ||
M391T5663QZ3-CF7 | M391T5663QZ3-CF7 Samsung SMD or Through Hole | M391T5663QZ3-CF7.pdf | ||
SP3483EEN-L/TR | SP3483EEN-L/TR SIPEX SOP-8 | SP3483EEN-L/TR.pdf | ||
MFU1N60 | MFU1N60 ORIGINAL TO-251 | MFU1N60.pdf | ||
MCP6S28T-I/SL | MCP6S28T-I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6S28T-I/SL.pdf | ||
CD1003M | CD1003M NEOSTONES SMD or Through Hole | CD1003M.pdf |