창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SVC-202SPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SVC-202SPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SVC-202SPA | |
| 관련 링크 | SVC-20, SVC-202SPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSE477K010R0060 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE477K010R0060.pdf | |
![]() | 0322004.MXP | FUSE CERM 4A 250VAC 125VDC 3AB | 0322004.MXP.pdf | |
![]() | FA-20H 24.0000MF15Y-B0 | 24MHz ±10ppm 수정 16pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 24.0000MF15Y-B0.pdf | |
![]() | RG2012N-6981-B-T5 | RES SMD 6.98K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-6981-B-T5.pdf | |
![]() | TEPSLJ0J475M8RSN | TEPSLJ0J475M8RSN ORIGINAL SMD or Through Hole | TEPSLJ0J475M8RSN.pdf | |
![]() | OPA2804 | OPA2804 TI/BB SMD or Through Hole | OPA2804.pdf | |
![]() | DSPA56371AF180L41N | DSPA56371AF180L41N DTS QFP | DSPA56371AF180L41N.pdf | |
![]() | TLC2552ID30 | TLC2552ID30 TI/BB SOIC8 | TLC2552ID30.pdf | |
![]() | HYI25D512160CE-5 | HYI25D512160CE-5 HY SMD or Through Hole | HYI25D512160CE-5.pdf | |
![]() | SDR52-181K-LF | SDR52-181K-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | SDR52-181K-LF.pdf | |
![]() | D800BT90V | D800BT90V AMD BGA | D800BT90V.pdf | |
![]() | 37.1900M | 37.1900M EPSON SG-636 | 37.1900M.pdf |