창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SV6P3215UFB70P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SV6P3215UFB70P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SV6P3215UFB70P | |
| 관련 링크 | SV6P3215, SV6P3215UFB70P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 26PCCFS1G | Pressure Sensor ±15 PSI (±103.42 kPa) Compound 0 mV ~ 100 mV (10V) 4-SIP Module | 26PCCFS1G.pdf | |
![]() | UDZS6.2B TEL:82766440 | UDZS6.2B TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | UDZS6.2B TEL:82766440.pdf | |
![]() | 526430490 | 526430490 MOLEX SMD | 526430490.pdf | |
![]() | MB90089PF-G-178-ER-JK | MB90089PF-G-178-ER-JK ORIGINAL SOP | MB90089PF-G-178-ER-JK.pdf | |
![]() | TE28F001BXB-90 | TE28F001BXB-90 INTEL SMD or Through Hole | TE28F001BXB-90.pdf | |
![]() | 160RE+XO-B1 | 160RE+XO-B1 ORIGINAL QFP | 160RE+XO-B1.pdf | |
![]() | MSK3554B | MSK3554B MSK TO-3 | MSK3554B.pdf | |
![]() | 10580ADMQB | 10580ADMQB NS CDIP | 10580ADMQB.pdf | |
![]() | AMP, MAX9877EWP+TG45// 20 WLP OP | AMP, MAX9877EWP+TG45// 20 WLP OP ORIGINAL SMD or Through Hole | AMP, MAX9877EWP+TG45// 20 WLP OP.pdf | |
![]() | 333URC-2 | 333URC-2 ORIGINAL 2010 | 333URC-2.pdf | |
![]() | MDP13N50GTH | MDP13N50GTH ORIGINAL TO-220 | MDP13N50GTH.pdf | |
![]() | MPC5565EVB | MPC5565EVB Freescale SMD or Through Hole | MPC5565EVB.pdf |