창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SV1H226M6L009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SV1H226M6L009 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SV1H226M6L009 | |
| 관련 링크 | SV1H226, SV1H226M6L009 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C560JB51PNC | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C560JB51PNC.pdf | |
![]() | RG1608V-2871-B-T5 | RES SMD 2.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-2871-B-T5.pdf | |
![]() | R668224 | R668224 ROCKWELL SMD or Through Hole | R668224.pdf | |
![]() | K4M563233G-FN75 | K4M563233G-FN75 SAMSUNG FBGA90 | K4M563233G-FN75.pdf | |
![]() | APW7136CC | APW7136CC ANPEC SOT23-6 | APW7136CC.pdf | |
![]() | CKM12ATW01 | CKM12ATW01 NKK SMD or Through Hole | CKM12ATW01.pdf | |
![]() | C51C98-25 (Refurbs) | C51C98-25 (Refurbs) INTEL DIP-22 | C51C98-25 (Refurbs).pdf | |
![]() | RLS135TE-16 | RLS135TE-16 ROHM ORIGINAL | RLS135TE-16.pdf | |
![]() | 12038345 | 12038345 Delphi SMD or Through Hole | 12038345.pdf | |
![]() | ATS137-WL-7-B | ATS137-WL-7-B DIODES SC59 | ATS137-WL-7-B.pdf | |
![]() | 88RLG80 | 88RLG80 IR SMD or Through Hole | 88RLG80.pdf | |
![]() | T6TN2XB-0004 | T6TN2XB-0004 DLP BGA | T6TN2XB-0004.pdf |