창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SV1.48HD772 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SV1.48HD772 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SV1.48HD772 | |
| 관련 링크 | SV1.48, SV1.48HD772 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5NR181KEACA | 180pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5F 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5NR181KEACA.pdf | |
![]() | IXGQ150N30TCD1 | IGBT 300V 150A TO3P | IXGQ150N30TCD1.pdf | |
![]() | RCL0612118RFKEA | RES SMD 118 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612118RFKEA.pdf | |
![]() | IC42S1600-7T | IC42S1600-7T SI SOP-50L | IC42S1600-7T.pdf | |
![]() | V48B3.5C150A | V48B3.5C150A VICOR SMD or Through Hole | V48B3.5C150A.pdf | |
![]() | W83627THF(E) | W83627THF(E) WINBOND QFP | W83627THF(E).pdf | |
![]() | FTBV1SH50ES | FTBV1SH50ES ORIGINAL DIP-22 | FTBV1SH50ES.pdf | |
![]() | HB4062 | HB4062 HDL SMD or Through Hole | HB4062.pdf | |
![]() | KMAFG0000A-S998005 | KMAFG0000A-S998005 SAMSUNG SMD or Through Hole | KMAFG0000A-S998005.pdf | |
![]() | 173-5521TIP-EX | 173-5521TIP-EX KOBICONN SMD or Through Hole | 173-5521TIP-EX.pdf | |
![]() | UPD753106GC-064-AB8 | UPD753106GC-064-AB8 NEC QFP | UPD753106GC-064-AB8.pdf | |
![]() | VM3139P036L | VM3139P036L VTC SOP36 | VM3139P036L.pdf |