창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SV09KC183KAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SV Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | SV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 5000V(5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.770" L x 0.270" W(19.56mm x 6.86mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.720"(18.30mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.675"(17.14mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | Q7580327 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SV09KC183KAA | |
| 관련 링크 | SV09KC1, SV09KC183KAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BGO827/09,112 | BGO827/09,112 NXP SOT115 | BGO827/09,112.pdf | |
![]() | RMLMK105BJ105KV-F | RMLMK105BJ105KV-F ORIGINAL SMD or Through Hole | RMLMK105BJ105KV-F.pdf | |
![]() | DS1228+ | DS1228+ DALLAS DIP16 | DS1228+.pdf | |
![]() | CB05YTYN600 | CB05YTYN600 VIKING SMD | CB05YTYN600.pdf | |
![]() | BTA1036N3 | BTA1036N3 CYSTEK SOT-23 | BTA1036N3.pdf | |
![]() | APL5151-475BC-TRG | APL5151-475BC-TRG ANPEC SOT23-5 | APL5151-475BC-TRG.pdf | |
![]() | NCP1400ASN50T1G/DAD | NCP1400ASN50T1G/DAD ON SOT23-5 | NCP1400ASN50T1G/DAD.pdf | |
![]() | 2012 SD 20DB | 2012 SD 20DB SAMSUNG SMD or Through Hole | 2012 SD 20DB.pdf | |
![]() | TSW-24-11J-T10 | TSW-24-11J-T10 SHINMEI SMD or Through Hole | TSW-24-11J-T10.pdf | |
![]() | WP90535L1 | WP90535L1 TI DIP8 | WP90535L1.pdf | |
![]() | DAC0832L | DAC0832L NS DIP | DAC0832L.pdf |