창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SV09CC185KAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SV Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2098 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | SV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.772" L x 0.200" W(19.60mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.720"(18.30mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.673"(17.10mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 478-5622 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SV09CC185KAR | |
| 관련 링크 | SV09CC1, SV09CC185KAR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SR151C681MAA | 680pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151C681MAA.pdf | |
![]() | 032603.2MXP | FUSE CERAMIC 3.2A 250VAC 3AB 3AG | 032603.2MXP.pdf | |
![]() | 108-473FS | 47µH Unshielded Inductor 36mA 19 Ohm Max 2-SMD | 108-473FS.pdf | |
![]() | ADP5034ACPZ-1-R7 | ADP5034ACPZ-1-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP5034ACPZ-1-R7.pdf | |
![]() | K3345 | K3345 TOSHIBA TO-262 | K3345.pdf | |
![]() | NEC424260-60 | NEC424260-60 NEC SOJ | NEC424260-60.pdf | |
![]() | SN74CBT1125DBVR | SN74CBT1125DBVR TI SOT23-5 | SN74CBT1125DBVR.pdf | |
![]() | S5277J/TPA2.Q | S5277J/TPA2.Q TOSHIBA SMD or Through Hole | S5277J/TPA2.Q.pdf | |
![]() | BL-XB3361-F5 | BL-XB3361-F5 ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-XB3361-F5.pdf | |
![]() | AN79Q031JC | AN79Q031JC ORIGINAL PLCC | AN79Q031JC.pdf | |
![]() | H93DPE00W11-02SN936B | H93DPE00W11-02SN936B DEUTSCH SMD or Through Hole | H93DPE00W11-02SN936B.pdf | |
![]() | MOLEX P/N 43020-2201 | MOLEX P/N 43020-2201 MOLEX SMD or Through Hole | MOLEX P/N 43020-2201.pdf |