창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SV03CC104KAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SV Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 카탈로그 페이지 | 2098 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | SV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.370" L x 0.200" W(9.40mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.275"(6.99mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 478-5624 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SV03CC104KAR | |
| 관련 링크 | SV03CC1, SV03CC104KAR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 38212500430 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 38212500430.pdf | |
![]() | NSS40600CF8T1G | TRANS PNP 40V 6A 8CHIPFET | NSS40600CF8T1G.pdf | |
![]() | CM-B1608-120JJT | CM-B1608-120JJT CTCMADEINKOREA SMD or Through Hole | CM-B1608-120JJT.pdf | |
![]() | MB87052A | MB87052A FUJI DIP48 | MB87052A.pdf | |
![]() | T0509CP | T0509CP MORNSUN DIP24 | T0509CP.pdf | |
![]() | CF5009AN5-1 | CF5009AN5-1 NPC SMD or Through Hole | CF5009AN5-1.pdf | |
![]() | 5050865-8 | 5050865-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5050865-8.pdf | |
![]() | TDA8006H/C110 | TDA8006H/C110 PHI QFP | TDA8006H/C110.pdf | |
![]() | 16A680-HICP | 16A680-HICP NCH SMD or Through Hole | 16A680-HICP.pdf | |
![]() | TLS24A520DGG | TLS24A520DGG TI TRP4 | TLS24A520DGG.pdf | |
![]() | M8931F | M8931F MIT QFP | M8931F.pdf | |
![]() | RC03J000BT | RC03J000BT FORMODYNE SMD or Through Hole | RC03J000BT.pdf |