창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SUM10P06-07L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SUM10P06-07L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263(D2PAK)(D2PAK) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SUM10P06-07L | |
관련 링크 | SUM10P0, SUM10P06-07L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MCR03ERTF4641 | RES SMD 4.64K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF4641.pdf | ||
M56307-058S | M56307-058S MIT BGL | M56307-058S.pdf | ||
574502B00000G | 574502B00000G ORIGINAL SMD or Through Hole | 574502B00000G.pdf | ||
K5W2G1HACF | K5W2G1HACF SEC BGA | K5W2G1HACF.pdf | ||
4606H-101-104 | 4606H-101-104 BOURNS DIP | 4606H-101-104.pdf | ||
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LE35CZ | LE35CZ ST SMD or Through Hole | LE35CZ.pdf | ||
SDA3300AI02BX | SDA3300AI02BX AMD BGA | SDA3300AI02BX.pdf | ||
4128BWG | 4128BWG ST SOP-8 | 4128BWG.pdf | ||
LS6511-S | LS6511-S LSI SOP-14L | LS6511-S.pdf | ||
NLV25T-470J-P | NLV25T-470J-P TDK SMD or Through Hole | NLV25T-470J-P.pdf | ||
SSM3J15FV(TPL3) | SSM3J15FV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J15FV(TPL3).pdf |