창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SUD70N02-05+P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SUD70N02-05+P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SUD70N02-05+P | |
| 관련 링크 | SUD70N0, SUD70N02-05+P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VLF10045T-3R3N6R9 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 6.9A 11.6 mOhm Max Nonstandard | VLF10045T-3R3N6R9.pdf | |
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![]() | CS7107GN/GP | CS7107GN/GP ORIGINAL DIPSOP | CS7107GN/GP.pdf | |
![]() | H32947-1 | H32947-1 INTERSIL DIP | H32947-1.pdf | |
![]() | MAX4611CSD | MAX4611CSD MAXIM SOP14 | MAX4611CSD.pdf | |
![]() | EL0909RA-103J-2PF | EL0909RA-103J-2PF TDK DIP | EL0909RA-103J-2PF.pdf | |
![]() | CF32316PDN | CF32316PDN TI SMD or Through Hole | CF32316PDN.pdf |