창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SUD50N06-09L-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SUD50N06-09L | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Add 9/Jun/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.3m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 70nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2650pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 136W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | SUD50N06-09L-E3-ND SUD50N06-09L-E3TR SUD50N0609LE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SUD50N06-09L-E3 | |
관련 링크 | SUD50N06-, SUD50N06-09L-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | 0805-24KΩ±5% | 0805-24KΩ±5% YAGEO SMD or Through Hole | 0805-24KΩ±5%.pdf | |
![]() | GL6150-2.5ST25R | GL6150-2.5ST25R GLEAM SMD or Through Hole | GL6150-2.5ST25R.pdf | |
![]() | KA2981+ | KA2981+ ORIGINAL DIP | KA2981+.pdf | |
![]() | B32862-A8124-A500 | B32862-A8124-A500 EPCS SMD or Through Hole | B32862-A8124-A500.pdf | |
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![]() | MRF6S9130HR3 | MRF6S9130HR3 FREESCALE NI-780 | MRF6S9130HR3.pdf | |
![]() | X5045S8IZ-4.5A | X5045S8IZ-4.5A INTERSIL SMD or Through Hole | X5045S8IZ-4.5A.pdf |