창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SUD50N03-06AP-T4E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SUD50N03-06AP | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 90A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.7m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 95nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3800pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 83W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SUD50N03-06AP-T4E3 | |
| 관련 링크 | SUD50N03-0, SUD50N03-06AP-T4E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CG6R8BW-F | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG6R8BW-F.pdf | |
![]() | AA0402FR-074M75L | RES SMD 4.75M OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-074M75L.pdf | |
![]() | OJ2245E-R52 | RES 220K OHM 1/8W 5% AXIAL | OJ2245E-R52.pdf | |
![]() | CPR05R1300KE14 | RES 0.13 OHM 5W 10% RADIAL | CPR05R1300KE14.pdf | |
![]() | 6.50MHZ | 6.50MHZ KYOCER 16P | 6.50MHZ.pdf | |
![]() | T35347F035 | T35347F035 NSC SMD or Through Hole | T35347F035.pdf | |
![]() | R5324D011B-TR-F | R5324D011B-TR-F RICOH 3000R | R5324D011B-TR-F.pdf | |
![]() | B32560-J3104-J | B32560-J3104-J EPCOS SMD or Through Hole | B32560-J3104-J.pdf | |
![]() | FDB52N50 | FDB52N50 FSC SOT263 | FDB52N50.pdf | |
![]() | ZMD31015 | ZMD31015 ZMD SMD or Through Hole | ZMD31015.pdf | |
![]() | MAX6701SEKA | MAX6701SEKA MAXIM SOT23-8 | MAX6701SEKA.pdf | |
![]() | 100350 | 100350 NSC DIP | 100350.pdf |