창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SUD50N03-06AP-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SUD50N03-06AP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Add 9/Jun/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 90A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.7m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 95nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3800pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 83W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | SUD50N03-06AP-E3-ND SUD50N03-06AP-E3TR SUD50N0306APE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SUD50N03-06AP-E3 | |
관련 링크 | SUD50N03-, SUD50N03-06AP-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FH222GO3 | MICA | CDV30FH222GO3.pdf | |
![]() | ZCAT12VN2-BK | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 140 Ohm @ 100MHz ID 0.492" Dia (12.50mm) OD 1.071" W x 1.228" H (27.20mm x 31.20mm) Length 1.362" (34.60mm) | ZCAT12VN2-BK.pdf | |
![]() | RT0805BRC0718RL | RES SMD 18 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0718RL.pdf | |
![]() | PE1206DRM470R022L | RES SMD 0.022 OHM 0.5% 1W 1206 | PE1206DRM470R022L.pdf | |
![]() | AT89C51RD2-RLTIM | AT89C51RD2-RLTIM ATMEL QFP | AT89C51RD2-RLTIM.pdf | |
![]() | HM2P71PN5114GF | HM2P71PN5114GF MINI NULL | HM2P71PN5114GF.pdf | |
![]() | 35PE20VP | 35PE20VP ST SOP-8 | 35PE20VP.pdf | |
![]() | BAP64-02.115 | BAP64-02.115 NXP/PH SMD or Through Hole | BAP64-02.115.pdf | |
![]() | 2SK160AK25-T1B | 2SK160AK25-T1B ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK160AK25-T1B.pdf | |
![]() | CST6Q | CST6Q N/A QFN | CST6Q.pdf |