창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SUD50N03-06AP-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SUD50N03-06AP | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Add 9/Jun/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 90A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.7m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 95nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3800pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 83W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | SUD50N03-06AP-E3-ND SUD50N03-06AP-E3TR SUD50N0306APE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SUD50N03-06AP-E3 | |
| 관련 링크 | SUD50N03-, SUD50N03-06AP-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-2102-B-T5 | RES SMD 21K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-2102-B-T5.pdf | |
![]() | Y40781K25000V0L | RES 1.25K OHM .3W .005% RADIAL | Y40781K25000V0L.pdf | |
![]() | 74ALVTH32373ZKER | 74ALVTH32373ZKER TI LFBGA-96 | 74ALVTH32373ZKER.pdf | |
![]() | BP2C1 | BP2C1 MINI SMD or Through Hole | BP2C1.pdf | |
![]() | PST8325UR | PST8325UR MITSUMI SMD or Through Hole | PST8325UR.pdf | |
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![]() | SA2024G | SA2024G ORIGINAL SMD or Through Hole | SA2024G.pdf | |
![]() | MCP1802ST-2502I/OT | MCP1802ST-2502I/OT MICROCHIP SOT-23-5 | MCP1802ST-2502I/OT.pdf | |
![]() | LC38216AT-15 | LC38216AT-15 SANYO TSSOP | LC38216AT-15.pdf | |
![]() | K4D551638H-LC40 | K4D551638H-LC40 SAMSUNG TSOP | K4D551638H-LC40.pdf |