창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SUD50N02-09P-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SUD50N02-09P | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 단종/ EOL | Commercial Mosfet OBS 29/Apr/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1300pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 6.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SUD50N02-09P-GE3 | |
관련 링크 | SUD50N02-, SUD50N02-09P-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | C0603C333K1RALTU | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C333K1RALTU.pdf | |
![]() | PS21997-AT#500 | PS21997-AT#500 MITS SMD or Through Hole | PS21997-AT#500.pdf | |
![]() | BZX84C9V1LT1G/Z8 | BZX84C9V1LT1G/Z8 ON/ SOT-23 | BZX84C9V1LT1G/Z8.pdf | |
![]() | U292 | U292 SILICONI CAN | U292.pdf | |
![]() | RPI | RPI ON SMD or Through Hole | RPI.pdf | |
![]() | 2SD1434-S | 2SD1434-S PAN SMD or Through Hole | 2SD1434-S.pdf | |
![]() | SC1012 | SC1012 PHILPS SOP8 | SC1012.pdf | |
![]() | 0.5WMM3Z11VC | 0.5WMM3Z11VC TCKELCJTCON SOD-323 | 0.5WMM3Z11VC.pdf | |
![]() | TPS30620 | TPS30620 TI SOP-8 | TPS30620.pdf | |
![]() | VSC7153SS-02W | VSC7153SS-02W MAXIM TEBGA | VSC7153SS-02W.pdf | |
![]() | N74F257AD,623 | N74F257AD,623 NXP SMD or Through Hole | N74F257AD,623.pdf |