창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SUD35N10-26P-T4GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SUD35N10-26P | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 26m옴 @ 12A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 47nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2000pF @ 12V | |
전력 - 최대 | 83W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SUD35N10-26P-T4GE3 | |
관련 링크 | SUD35N10-2, SUD35N10-26P-T4GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HQCEJM221GAH6A | 220pF 3600V(3.6kV) 세라믹 커패시터 P90 3838(9797 미터법) 0.380" L x 0.380" W(9.65mm x 9.65mm) | HQCEJM221GAH6A.pdf | |
![]() | 4AX153K3 | 0.015µF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.470" L x 0.450" W(12.00mm x 11.50mm) | 4AX153K3.pdf | |
![]() | LM8624-330SP | LM8624-330SP MIT SMD or Through Hole | LM8624-330SP.pdf | |
![]() | 473- | 473- MITUBIS DIP8 | 473-.pdf | |
![]() | SKT130/16C | SKT130/16C SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT130/16C.pdf | |
![]() | TA48018S | TA48018S TOSHIBA TO-220F | TA48018S.pdf | |
![]() | 151679 | 151679 TYCO SMD or Through Hole | 151679.pdf | |
![]() | MSP3410G-QI-B8B3QFP-64P | MSP3410G-QI-B8B3QFP-64P ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP3410G-QI-B8B3QFP-64P.pdf | |
![]() | XOMAP3525BCBB | XOMAP3525BCBB TIS XOMAP3525BCBB | XOMAP3525BCBB.pdf | |
![]() | TLP561GT5 | TLP561GT5 TOSHIBA DIP-5 | TLP561GT5.pdf | |
![]() | LM5Z6V2 | LM5Z6V2 LRC TO-223 | LM5Z6V2.pdf | |
![]() | L1A5593 | L1A5593 LSI PLCC44 | L1A5593.pdf |