창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SUD19P06-60L-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SUD19P06-60L | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Add 9/Jun/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 19A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 40nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1710pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | SUD19P06-60L-E3-ND SUD19P06-60L-E3TR SUD19P0660LE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SUD19P06-60L-E3 | |
관련 링크 | SUD19P06-, SUD19P06-60L-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | LGNW6181MELZ40 | 180µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGNW6181MELZ40.pdf | |
![]() | 678D158M010DK3D | 1500µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can | 678D158M010DK3D.pdf | |
![]() | HN29W25611T50H | HN29W25611T50H HIT TSOP1 | HN29W25611T50H.pdf | |
![]() | LOT1 | LOT1 TI/BB SON6 | LOT1.pdf | |
![]() | SW500007-UPG | SW500007-UPG MICROCHIP Compilers | SW500007-UPG.pdf | |
![]() | TMD27713T | TMD27713T TAOS DFN-8 | TMD27713T.pdf | |
![]() | TMS32C6415TBGLZ1 | TMS32C6415TBGLZ1 TI BGA532 | TMS32C6415TBGLZ1.pdf | |
![]() | UUX1H101MNQ1GS | UUX1H101MNQ1GS nec SMD or Through Hole | UUX1H101MNQ1GS.pdf | |
![]() | XP952AB | XP952AB TECHWORLD DIP20 | XP952AB.pdf | |
![]() | DM8503P | DM8503P ORIGINAL DIP-8 | DM8503P.pdf | |
![]() | GM71V18163CT-6DR | GM71V18163CT-6DR HY TSOP-44 | GM71V18163CT-6DR.pdf | |
![]() | TSWCO36223BAL | TSWCO36223BAL LUCENT BGA | TSWCO36223BAL.pdf |