창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SUD08P06-155L_08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SUD08P06-155L_08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SUD08P06-155L_08 | |
관련 링크 | SUD08P06-, SUD08P06-155L_08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJY477K004RNJ | 470µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJY477K004RNJ.pdf | |
CLF12555T-680M-H | 68µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 125 mOhm Nonstandard | CLF12555T-680M-H.pdf | ||
![]() | NL201614T-2R2J-N | NL201614T-2R2J-N HILISIN 0805-2.2UH | NL201614T-2R2J-N.pdf | |
![]() | 9MMM-55PNN | 9MMM-55PNN NXP SOP20L | 9MMM-55PNN.pdf | |
![]() | ADN709 | ADN709 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADN709.pdf | |
![]() | UNR2217OOL | UNR2217OOL PAN SOT-23 | UNR2217OOL.pdf | |
![]() | UA732MJ | UA732MJ TI DIP | UA732MJ.pdf | |
![]() | M38037M8-445SP | M38037M8-445SP MIT DIP-64 | M38037M8-445SP.pdf | |
![]() | S3C7235D64-QWR8 | S3C7235D64-QWR8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7235D64-QWR8.pdf | |
![]() | K3627 | K3627 ORIGINAL TO-3P | K3627.pdf | |
![]() | CM2596CN263 | CM2596CN263 CHAMPION TO-263-5 | CM2596CN263.pdf |