창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SUB75N75-06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SUB75N75-06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SUB75N75-06 | |
| 관련 링크 | SUB75N, SUB75N75-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NC7SP08L6X_F113 | NC7SP08L6X_F113 FSC SMD or Through Hole | NC7SP08L6X_F113.pdf | |
![]() | R46KI2470DQ01K | R46KI2470DQ01K KEMET Call | R46KI2470DQ01K.pdf | |
![]() | PALCE22V10C7LJ | PALCE22V10C7LJ LATTICE PLCC | PALCE22V10C7LJ.pdf | |
![]() | M2732-2F | M2732-2F ST SMD or Through Hole | M2732-2F.pdf | |
![]() | C3-700AMHZ | C3-700AMHZ VIA SMD or Through Hole | C3-700AMHZ.pdf | |
![]() | XC3130-3PC44C | XC3130-3PC44C XILINX PLCC44 | XC3130-3PC44C.pdf | |
![]() | TS3V555CN | TS3V555CN ST DIP8 | TS3V555CN.pdf | |
![]() | 2SC808 | 2SC808 SONY TO-3 | 2SC808.pdf | |
![]() | DCU12D3.3-W5 | DCU12D3.3-W5 BBT DIP14 | DCU12D3.3-W5.pdf | |
![]() | MUR10200 | MUR10200 ORIGINAL TO-220 | MUR10200.pdf | |
![]() | DS1110-08-03LYP | DS1110-08-03LYP CONNFLY SMD or Through Hole | DS1110-08-03LYP.pdf | |
![]() | MAX230ACWP | MAX230ACWP MAXIM NA | MAX230ACWP.pdf |