창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SUB75N75-06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SUB75N75-06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SUB75N75-06 | |
관련 링크 | SUB75N, SUB75N75-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 109LBB025M2BE | ELECTROLYTIC | 109LBB025M2BE.pdf | |
![]() | RNF12FTC4K42 | RES 4.42K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC4K42.pdf | |
![]() | IS42616400D-7TL | IS42616400D-7TL ISSI SMD or Through Hole | IS42616400D-7TL.pdf | |
![]() | FJP13005H1/H2 | FJP13005H1/H2 FSC DIP | FJP13005H1/H2.pdf | |
![]() | XKT20 | XKT20 ON SOP-8 | XKT20.pdf | |
![]() | 820021C0R80Z | 820021C0R80Z ANACHIP SMD or Through Hole | 820021C0R80Z.pdf | |
![]() | 4605H-101-202LF | 4605H-101-202LF BOURNS DIP | 4605H-101-202LF.pdf | |
![]() | BZV55C51V | BZV55C51V TC SMD or Through Hole | BZV55C51V.pdf | |
![]() | GR-HLG-50R/Y/G/B/W | GR-HLG-50R/Y/G/B/W ORIGINAL SMD or Through Hole | GR-HLG-50R/Y/G/B/W.pdf | |
![]() | PIC16CE624-40I/SO | PIC16CE624-40I/SO MICROCHIP SOP | PIC16CE624-40I/SO.pdf | |
![]() | MTVA0300N09W3 | MTVA0300N09W3 EMC CHIP | MTVA0300N09W3.pdf | |
![]() | ZN2PD-920W-S+ | ZN2PD-920W-S+ Mini-Circuits NA | ZN2PD-920W-S+.pdf |