창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SUB75N06-08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SUB75N06-08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SUB75N06-08 | |
관련 링크 | SUB75N, SUB75N06-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK18C0G1H121J | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H121J.pdf | ||
![]() | C921U820JUSDBAWL45 | 82pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U820JUSDBAWL45.pdf | |
![]() | SIT8924AE-12-33N-48.000000E | OSC XO 3.3V 48MHZ NC | SIT8924AE-12-33N-48.000000E.pdf | |
RSMF3JB30R0 | RES METAL OX 3W 30 OHM 5% AXL | RSMF3JB30R0.pdf | ||
![]() | M5637A1G/ALI | M5637A1G/ALI ALI SMD or Through Hole | M5637A1G/ALI.pdf | |
![]() | 20PS1107-002 | 20PS1107-002 SEN SMD or Through Hole | 20PS1107-002.pdf | |
![]() | CXA2123BQ-T6 | CXA2123BQ-T6 SONY QFP | CXA2123BQ-T6.pdf | |
![]() | MXSIGDM | MXSIGDM MICROCHIP SMD or Through Hole | MXSIGDM.pdf | |
![]() | HB414-IV02E(SII) | HB414-IV02E(SII) ORIGINAL SMD or Through Hole | HB414-IV02E(SII).pdf | |
![]() | 1N1915 | 1N1915 N DIP | 1N1915.pdf | |
![]() | 93LC56BSN | 93LC56BSN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC56BSN.pdf |