창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SUB70N03-09BP-E3. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SUB70N03-09BP-E3. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SUB70N03-09BP-E3. | |
| 관련 링크 | SUB70N03-0, SUB70N03-09BP-E3. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808Y153MXPAT5Z | 0.015µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y153MXPAT5Z.pdf | |
![]() | NS10155T100MNA | 10µH Shielded Wirewound Inductor 4.4A 24 mOhm Max Nonstandard | NS10155T100MNA.pdf | |
![]() | 28250-23-001 | 28250-23-001 CONEXANT BGA | 28250-23-001.pdf | |
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![]() | A11056 | A11056 HIT QFP | A11056.pdf | |
![]() | KBJ17KC00A-D418 | KBJ17KC00A-D418 BGA SAMSUNG | KBJ17KC00A-D418.pdf | |
![]() | A94-BP | A94-BP ORIGINAL TO-92 | A94-BP.pdf | |
![]() | C5067 | C5067 ORIGINAL SMD or Through Hole | C5067.pdf | |
![]() | BX8267LANLT | BX8267LANLT Pulse SMD or Through Hole | BX8267LANLT.pdf | |
![]() | SP310ACT/TR | SP310ACT/TR SIPEX SOIC18 | SP310ACT/TR.pdf | |
![]() | ST72F321BLJ6TA | ST72F321BLJ6TA ST QFP44 | ST72F321BLJ6TA.pdf | |
![]() | MAX394EAP+T | MAX394EAP+T MAXIM SSOP20 | MAX394EAP+T.pdf |