창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SUB50N03-04RE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SUB50N03-04RE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SUB50N03-04RE3 | |
| 관련 링크 | SUB50N03, SUB50N03-04RE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D200GXPAP | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200GXPAP.pdf | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10Z-A6 | 26MHz ±10ppm 수정 12.5pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10Z-A6.pdf | |
![]() | HAT 1200-S | Current Sensor 1200A 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional Module | HAT 1200-S.pdf | |
![]() | 2153-DDDD-07 | 2153-DDDD-07 ORIGINAL TQFP | 2153-DDDD-07.pdf | |
![]() | F2401* | F2401* ORIGINAL SMD or Through Hole | F2401*.pdf | |
![]() | TMP90C840AF-1157 | TMP90C840AF-1157 TOSHIBA QFP | TMP90C840AF-1157.pdf | |
![]() | HSM830GTR-13 | HSM830GTR-13 Microsemi DO-215AB | HSM830GTR-13.pdf | |
![]() | CO805P101J5GSC | CO805P101J5GSC KEMET SMD | CO805P101J5GSC.pdf | |
![]() | TSC3926DS | TSC3926DS TIS Call | TSC3926DS.pdf | |
![]() | K4S643232H-TC60T00 | K4S643232H-TC60T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S643232H-TC60T00.pdf | |
![]() | LH08113 | LH08113 SHARP DIP | LH08113.pdf |