창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SUB10N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SUB10N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SUB10N60 | |
| 관련 링크 | SUB1, SUB10N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 3090-272G | 2.7µH Unshielded Inductor 225mA 1.5 Ohm Max 2-SMD | 3090-272G.pdf | |
![]() | KUP-11D15-12 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Socketable | KUP-11D15-12.pdf | |
![]() | AA1206FR-07430RL | RES SMD 430 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07430RL.pdf | |
![]() | ICL761BACSA | ICL761BACSA MAX SOP8 | ICL761BACSA.pdf | |
![]() | Φ5-16*120 | Φ5-16*120 BSETLINK SMD or Through Hole | Φ5-16*120.pdf | |
![]() | CL21F105ZAFNNNC | CL21F105ZAFNNNC SAMSUNG 0805-105Z25V | CL21F105ZAFNNNC.pdf | |
![]() | S3F80N8XZZ-AO98 | S3F80N8XZZ-AO98 SAMSUNG SDIP32 | S3F80N8XZZ-AO98.pdf | |
![]() | CL6B025 | CL6B025 ORIGINAL TO-252 | CL6B025.pdf | |
![]() | 894902000 | 894902000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 894902000.pdf | |
![]() | BY249-400F | BY249-400F NXP TO-220 | BY249-400F.pdf | |
![]() | LM2576D2T-A | LM2576D2T-A ON SMD or Through Hole | LM2576D2T-A.pdf |