창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STi5516EWC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STi5516EWC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STi5516EWC | |
| 관련 링크 | STi551, STi5516EWC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 402F2701XIKR | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2701XIKR.pdf | |
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![]() | APM2607CC-TRG | APM2607CC-TRG ANPEC SOT23-6 | APM2607CC-TRG.pdf | |
![]() | 07M2003SPB3 | 07M2003SPB3 VISHAY DIP | 07M2003SPB3.pdf | |
![]() | 757-2685 | 757-2685 ORIGINAL DIP | 757-2685.pdf | |
![]() | CAY16-220J4 | CAY16-220J4 BOURNS SMD or Through Hole | CAY16-220J4.pdf | |
![]() | CXK5864BP-10L | CXK5864BP-10L SONG DIP28 | CXK5864BP-10L .pdf | |
![]() | R2111 | R2111 ERICSSON BGA | R2111.pdf |