창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STY3 9VD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STY3 9VD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STY3 9VD | |
관련 링크 | STY3, STY3 9VD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3225CH2J223J230AA | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 CH 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225CH2J223J230AA.pdf | ||
G6AU-234P-ST-US-DC6 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6AU-234P-ST-US-DC6.pdf | ||
2SC827 | 2SC827 NEC CAN3 | 2SC827.pdf | ||
PSB21553E | PSB21553E INFINEON BGA | PSB21553E.pdf | ||
MCP1826T-3302E/DC | MCP1826T-3302E/DC MICROCHIP SOT-223-5 | MCP1826T-3302E/DC.pdf | ||
FK18X5R1A474M | FK18X5R1A474M TDK DIP | FK18X5R1A474M.pdf | ||
X28HC64J-12LSA | X28HC64J-12LSA XICOR PLCC32P | X28HC64J-12LSA.pdf | ||
SSP06N60 | SSP06N60 FSC TO220 | SSP06N60.pdf | ||
RX75N75 | RX75N75 ORIGINAL SMD or Through Hole | RX75N75.pdf | ||
SKPT27B10ES | SKPT27B10ES Semikron module | SKPT27B10ES.pdf |