창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STY16NA90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STY16NA90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STY16NA90 | |
| 관련 링크 | STY16, STY16NA90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BGS8458Z | IC MMIC AMP HX2SON6 | BGS8458Z.pdf | |
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![]() | CA3272AQ-R3306 | CA3272AQ-R3306 INTERSIL PLCC28 | CA3272AQ-R3306.pdf | |
![]() | P2H30QH20 | P2H30QH20 NIEC 30A200VDIODE2U | P2H30QH20.pdf | |
![]() | QL10-3 | QL10-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | QL10-3.pdf | |
![]() | SN54H87J | SN54H87J TI DIP14 | SN54H87J.pdf | |
![]() | XI-260-CU | XI-260-CU VICOR SMD or Through Hole | XI-260-CU.pdf | |
![]() | IBM25PPC750CEXJP | IBM25PPC750CEXJP IBM BGA | IBM25PPC750CEXJP.pdf | |
![]() | M378B5273CH0-CF8 | M378B5273CH0-CF8 SAMSUNG SMD or Through Hole | M378B5273CH0-CF8.pdf |