창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STWD100NYWY3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STWD100NYWY3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STWD100NYWY3 | |
| 관련 링크 | STWD100, STWD100NYWY3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TAJA686K002RNJ | 68µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 1206 (3216 Metric) 1.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA686K002RNJ.pdf | |
![]() | 1N4733E3/TR13 | DIODE ZENER 5.1V 1W DO204AL | 1N4733E3/TR13.pdf | |
![]() | 131533 | 131533 intersil DIP | 131533.pdf | |
![]() | MTC55TA120 | MTC55TA120 IR SMD or Through Hole | MTC55TA120.pdf | |
![]() | LM810M3-4.00/NOPB | LM810M3-4.00/NOPB NSC Call | LM810M3-4.00/NOPB.pdf | |
![]() | 93AA66CX-I/SN | 93AA66CX-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93AA66CX-I/SN.pdf | |
![]() | B78304B1016A3 | B78304B1016A3 TDK-EPC SMD or Through Hole | B78304B1016A3.pdf | |
![]() | SGWNPACL | SGWNPACL ST QFP-208 | SGWNPACL.pdf | |
![]() | SN74C74J | SN74C74J TI CDIP | SN74C74J.pdf | |
![]() | MCP1804T-C002I/OT | MCP1804T-C002I/OT Microchip SMD or Through Hole | MCP1804T-C002I/OT.pdf | |
![]() | M74HCT157B1R | M74HCT157B1R ST DIP16 | M74HCT157B1R.pdf |