창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STW5NK100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STW5NK100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STW5NK100 | |
| 관련 링크 | STW5N, STW5NK100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P5N6JTD25 | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P5N6JTD25.pdf | |
![]() | M6-C16...216DCHEAF | M6-C16...216DCHEAF ATI BGA | M6-C16...216DCHEAF.pdf | |
![]() | MSL-1/4 | MSL-1/4 PB/TYCO BGA | MSL-1/4.pdf | |
![]() | LL1J226M0811M | LL1J226M0811M samwha DIP-2 | LL1J226M0811M.pdf | |
![]() | TISP7350H3 | TISP7350H3 TI ZIP3 | TISP7350H3.pdf | |
![]() | HD-4209 | HD-4209 Ixys SOT-23-5 | HD-4209.pdf | |
![]() | LD3980PU18R | LD3980PU18R ST SMD or Through Hole | LD3980PU18R.pdf | |
![]() | ADSP-BF532-SBBZ-400 | ADSP-BF532-SBBZ-400 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSP-BF532-SBBZ-400.pdf | |
![]() | CXD8505BQ | CXD8505BQ SONY QFP-200 | CXD8505BQ.pdf | |
![]() | TUD22D9GZS | TUD22D9GZS ORIGINAL BGA | TUD22D9GZS.pdf | |
![]() | SH40091R1YLB | SH40091R1YLB ABC SMD or Through Hole | SH40091R1YLB.pdf |