창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STV7NA60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STV7NA60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STV7NA60 | |
관련 링크 | STV7, STV7NA60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AD8231-EVALZ | AD8231-EVALZ ADI Onlyoriginal | AD8231-EVALZ.pdf | |
![]() | PH100S24-12 | PH100S24-12 LAMBDA SMD or Through Hole | PH100S24-12.pdf | |
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![]() | MAX2036CCQ+D | MAX2036CCQ+D MAX Call | MAX2036CCQ+D.pdf | |
![]() | MT28F200B5 WG-8T E | MT28F200B5 WG-8T E MICRON TSOP48 | MT28F200B5 WG-8T E.pdf | |
![]() | 89HPES3T3ZBBC | 89HPES3T3ZBBC IDT SMD or Through Hole | 89HPES3T3ZBBC.pdf | |
![]() | 08-0674-03 R2D2-03 | 08-0674-03 R2D2-03 CISCDSYSTEMS BGA | 08-0674-03 R2D2-03.pdf | |
![]() | DS33Z11+ | DS33Z11+ Maxim SMD or Through Hole | DS33Z11+.pdf | |
![]() | RA07H1317M | RA07H1317M MIT SMD or Through Hole | RA07H1317M.pdf | |
![]() | SMBJ10A.TB-KXSC | SMBJ10A.TB-KXSC OTHER SMD or Through Hole | SMBJ10A.TB-KXSC.pdf | |
![]() | L274 | L274 ST TSOT23-5 | L274.pdf | |
![]() | TMP3000 | TMP3000 TOSH SIP | TMP3000.pdf |