창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STV7698-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STV7698-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STV7698-4 | |
| 관련 링크 | STV76, STV7698-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y682JBEAT4X | 6800pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y682JBEAT4X.pdf | |
![]() | 0LMF02.5U | FUSE CRTRDGE 2.5A 300VAC NON STD | 0LMF02.5U.pdf | |
![]() | TNPW2010332RBEEF | RES SMD 332 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010332RBEEF.pdf | |
![]() | MBA02040C1332FCT00 | RES 13.3K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1332FCT00.pdf | |
![]() | 21411 | 21411 WINBOND SOP8 | 21411.pdf | |
![]() | TLV70030DDCR NOPB | TLV70030DDCR NOPB TI SOT153 | TLV70030DDCR NOPB.pdf | |
![]() | TC932OF-002 | TC932OF-002 TOSHIBA QFP60 | TC932OF-002.pdf | |
![]() | BT454PJ | BT454PJ BT PCC44 | BT454PJ.pdf | |
![]() | MAX16000DTC+T | MAX16000DTC+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX16000DTC+T.pdf | |
![]() | BF820/B,215 | BF820/B,215 NXP SOT23 | BF820/B,215.pdf | |
![]() | OPA2890IDGSR | OPA2890IDGSR TI/BB MSOP10 | OPA2890IDGSR.pdf |