창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STV6110 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STV6110 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STV6110 | |
관련 링크 | STV6, STV6110 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CCMR04.5T | FUSE CRTRDGE 4.5A 600VAC/250VDC | CCMR04.5T.pdf | |
![]() | VFT2080C-M3/4W | DIODE SCHOTTKY 20A 80V ITO-220AB | VFT2080C-M3/4W.pdf | |
![]() | CAT34WC08J-TU13 | CAT34WC08J-TU13 CSI TSSOP-8 | CAT34WC08J-TU13.pdf | |
![]() | 1008HQ-4N1XKBC | 1008HQ-4N1XKBC ORIGINAL SMD | 1008HQ-4N1XKBC.pdf | |
![]() | SIM900TE-C(S2-3032S-Z090M | SIM900TE-C(S2-3032S-Z090M Simcom SMD or Through Hole | SIM900TE-C(S2-3032S-Z090M.pdf | |
![]() | TPA701DGNR G4 | TPA701DGNR G4 TI SMD or Through Hole | TPA701DGNR G4.pdf | |
![]() | IBM11D1320BB70/IBM014400J2C7 | IBM11D1320BB70/IBM014400J2C7 IBM SIMM | IBM11D1320BB70/IBM014400J2C7.pdf | |
![]() | 1.5MC27AT3G | 1.5MC27AT3G ON SMD or Through Hole | 1.5MC27AT3G.pdf | |
![]() | 74LS148NSR | 74LS148NSR ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LS148NSR.pdf | |
![]() | FH19SC-9S-0.5SH | FH19SC-9S-0.5SH HRS PCS | FH19SC-9S-0.5SH.pdf | |
![]() | ICS9179AF-06T | ICS9179AF-06T INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICS9179AF-06T.pdf | |
![]() | RD5.1S-T1 N1 | RD5.1S-T1 N1 NEC SOD-323 0805 | RD5.1S-T1 N1.pdf |