창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STV5730A-1. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STV5730A-1. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STV5730A-1. | |
| 관련 링크 | STV573, STV5730A-1. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03HQ3N8C02D | 3.8nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 170 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ3N8C02D.pdf | |
![]() | TC1224-4.0VCT | TC1224-4.0VCT MICROCHIP SOT23-5 | TC1224-4.0VCT.pdf | |
![]() | 1206Z104M500NTXM | 1206Z104M500NTXM NOCACAP SMD or Through Hole | 1206Z104M500NTXM.pdf | |
![]() | 2001R | 2001R PHI SMD or Through Hole | 2001R.pdf | |
![]() | MB89145-258 | MB89145-258 FUJ DIP-64 | MB89145-258.pdf | |
![]() | LSP2170K18AD | LSP2170K18AD LITEON TO-263-3L | LSP2170K18AD.pdf | |
![]() | BTY79-300R | BTY79-300R PHI SMD or Through Hole | BTY79-300R.pdf | |
![]() | IXTP160N075T | IXTP160N075T IXYS TO-220-3 | IXTP160N075T.pdf | |
![]() | 7808PI F | 7808PI F KIA SMD or Through Hole | 7808PI F.pdf | |
![]() | MAX232EESEAFCT5805 | MAX232EESEAFCT5805 MAX SMD or Through Hole | MAX232EESEAFCT5805.pdf | |
![]() | CS-8833X3-I | CS-8833X3-I S SMD or Through Hole | CS-8833X3-I.pdf | |
![]() | PVAZ172/G | PVAZ172/G IOR DIP4 | PVAZ172/G.pdf |