창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STV5518BVC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STV5518BVC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STV5518BVC | |
관련 링크 | STV551, STV5518BVC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
XQEAWT-00-0000-00000BEF4 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Neutral 4750K 2.9V 350mA 110° 0606 (1616 Metric) | XQEAWT-00-0000-00000BEF4.pdf | ||
XPGBWT-01-0000-00FD3 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Neutral 4300K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-01-0000-00FD3.pdf | ||
LMV324IDR(LF) | LMV324IDR(LF) TI SMD or Through Hole | LMV324IDR(LF).pdf | ||
HD74040BP | HD74040BP HIT DIP-16 | HD74040BP.pdf | ||
BFCN-1840+ | BFCN-1840+ MINI SMD or Through Hole | BFCN-1840+.pdf | ||
LNK514PN | LNK514PN POWER DIP-7 | LNK514PN.pdf | ||
T7L69XB-0102.E02 | T7L69XB-0102.E02 TOSHIBA BGA | T7L69XB-0102.E02.pdf | ||
OPA21GZ | OPA21GZ BB DIP-8 | OPA21GZ.pdf | ||
S3P7414DZZ-C0C4 | S3P7414DZZ-C0C4 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P7414DZZ-C0C4.pdf | ||
1MBI300L-060/1MBI300L-120 | 1MBI300L-060/1MBI300L-120 FUJI M116 | 1MBI300L-060/1MBI300L-120.pdf | ||
PIC16LC926-I/PTCO1 | PIC16LC926-I/PTCO1 MICROCHIP TQFP-64P | PIC16LC926-I/PTCO1.pdf |